Pungile obișnuite de ambalare au de fapt lucruri interesante

Îngeanta electronica, cel mai important lucru este problema etanșării termice.

Temperatura de termoetanșare are cea mai directă influență asupra rezistenței de termoetanșare. Temperatura de topire a diferitelor materiale determină în mod direct temperatura minimă de etanșare termică aelelectronicesac.

În procesul de producție, din cauza diferitelor influențe, cum ar fi presiunea de termoetanșare, viteza de fabricare a pungii și grosimea substratului compozit, temperatura reală de termoetanșare este adesea mai mare decât temperatura de topire a materialului de termoetanșare.

Cu cât presiunea de termoetanșare este mai mică, cu atât este necesară temperatura de termoetanșare mai mare; cu cât viteza mașinii este mai mare, cu atât materialul stratului de suprafață al filmului compozit este mai gros și temperatura de termoetanșare necesară este mai mare. Dacă temperatura de termoetanșare este mai mică decât punctul de înmuiere al materialului de termoetanșare, indiferent de modul în care presiunea este crescută sau timpul de termoetanșare este prelungit, este imposibil să faceți stratul de termoetanșare cu adevărat sigilat. Cu toate acestea, dacă temperatura de etanșare la căldură este prea mare, este ușor să deteriorați materialul de etanșare la căldură de la marginea de sudură pentru a se topi și a extruda, rezultând fenomenul de „decupare”, care reduce foarte mult rezistența de etanșare la căldură a etanșării și rezistența la impact aelelectronice sac.

Pentru a obține rezistența ideală a termoetanșării, este necesară o anumită presiune.